70% problemów z jakością w procesie SMT jest wykrywanych w procesie w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT. To, czy ustawienie parametrów procesu drukowania w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT jest rozsądne, jest bezpośrednio powiązane z jakością druku, która wymaga w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT. Technicy obsługujący w pełni automatyczną drukarkę szablonową SMT rozumieją umiejętności debugowania parametrów w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT, podzielmy się z Tobą umiejętnościami debugowania parametrów w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów rakla w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów prędkości drukowania w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów częstotliwości czyszczenia szablonu w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Jeśli chodzi o oddzielne debugowanie parametrów w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów rakla w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Maksymalna długość otwarcia szablonu w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT wynosi 30 ~ 50 mm z każdej strony. Aby zmniejszyć ilość dodanej pasty lutowniczej i powierzchnię styku pasty lutowniczej z powietrzem, długość rakla jest mniejsza. Obecnie maksymalne długości rakli dostępne dla ogólnej, w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT wynoszą 150 mm/200 mm/320 mm. W celu zwiększenia żywotności szablonu i rakla automatycznej drukarki pasty lutowniczej obniżono docisk rakla. Zwykle wystarczy zeskrobać pastę lutowniczą z szablonu, dopuszczalne jest pozostawienie pojedynczej warstwy cząstek ewakuowanej na szablonie. Nacisk przedniej i tylnej ssawy może się różnić w zależności od stanu ssawy.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów prędkości drukowania w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Zasada ustawiania prędkości drukowania W pełni automatyczna drukarka szablonowa SMT jest zapewnienie, że pasta lutownicza ma wystarczająco dużo czasu, aby przegapić druk. Jeżeli na płytce PCB nie zostanie wydrukowany kształt pasty lutowniczej, prędkość druku można odpowiednio zmniejszyć. Im mniejszy jest minimalny odstęp między pinami podzespołów na płytce drukowanej, tym większa jest lepkość pasty lutowniczej i dlatego należy odpowiednio zmniejszyć prędkość drukowania i odwrotnie.
Jeśli chodzi o debugowanie parametrów częstotliwości czyszczenia szablonu w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Dla W pełni automatyczna drukarka szablonowa SMT, częstotliwość wycierania ekranu uzależniona jest od szczelności nóżek układu scalonego. Układy scalone ze ciasnymi nóżkami prawdopodobnie gromadzą pozostałości pasty lutowniczej. Jeśli chcesz w porę oczyścić siatkę z osadów, musisz zwiększyć częstotliwość czyszczenia. Wartość ustawienia w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT powinna być większa, przy założeniu, że szablon zostanie wyczyszczony do czysta.
Jeśli chodzi o oddzielne debugowanie parametrów w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT.
Właściwa prędkość separacji w procesie produkcyjnym w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT zapewnia, że brakująca pasta lutownicza zachowuje dobry kształt. Przy ustalaniu prędkości separacji należy uwzględnić minimalny odstęp komponentów oraz lepkość pasty lutowniczej na płytce drukowanej. Im mniejszy odstęp między komponentami, tym pasta lutownicza. Im wyższa lepkość, tym mniejsza względna prędkość separacji. Odległość separacji w pełni automatycznej drukarki szablonowej SMT to grubość szablonu plus pewien margines, margines wynosi około 1 ~ 1,5 mm. Wielkość odległości uwalniania jest związana ze stopniem odkształcenia szablonu i szczelnością szablonu. Jej ustawienie Kryterium jest takie, aby najgrubsza część pasty lutowniczej na polu mogła zostać normalnie oddzielona.
Polski 
