Wysłany: 2022-02-17 Źródło: Ta strona
PCBA to skrót od Printed Circuit Board + Assembly, zwanego także PCB Assembly.
Po przejściu PCB przez procesy SMT, wtyczki DIP, testowania PCBA, kontroli jakości i montażu, powstaje gotowy produkt, nazywany PCBA.Prawie wszystkie produkty elektroniczne, takie jak smartfony, komputery, telewizory, diody LED itp., wymagają płytek PCBA.
PCBA ma przetworzyć pustą płytkę PCB w szeregu procesów, a na koniec przetworzyć ją w produkt elektroniczny, z którego mogą korzystać użytkownicy.W procesie produkcji jedno ogniwo jest połączone z drugim, a które ogniwo ma problem z jakością, będzie to miało ogromny wpływ na jakość produktu.
Podstawowy sprzęt wymagany do produkcji PCBA obejmuje maszynę do drukowania szablonów, maszynę Pick and Place, piec rozpływowy, sprzęt kontrolny, maszynę do lutowania na fali, maszynę do czyszczenia SMT, I.C.T, FCT itp.
Zakłady przetwórcze PCBA o różnej skali będą wyposażone w inny sprzęt.
Główny sprzęt produkcyjny PCBA jest następujący:
1. Maszyna do drukowania szablonów
Zasada działania maszyny do drukowania pasty lutowniczej jest następująca: lewy i prawy skrobak drukują pastę lutowniczą na płytce drukowanej poprzez szablon.
2. Maszyna typu „podnieś i umieść”.
Maszyna Pick and Place, znana również jako system montażu powierzchniowego, to urządzenie, które precyzyjnie umieszcza komponenty na podkładkach PCB poprzez przesuwanie głowicy umieszczającej na linii produkcyjnej.
3. Piec rozpływowy
Po lutowaniu rozpływowym podgrzeje się powietrze lub azot do wystarczająco wysokiej temperatury, wdmuchnij go do płytki drukowanej z podłączonymi komponentami, tak aby lut po obu stronach komponentów stopił się i związał z płytą główną.
4. Sprzęt kontrolny
Na rynku dostępne są mniej więcej trzy typy sprzętu testującego: AOI (automatyczna kontrola optyczna), SPI (kontrola pasty lutowniczej) i AXI (automatyczna kontrola rentgenowska).
Maszyna automatycznie skanuje płytkę PCB za pomocą kamery, wykrywa defekty na płytce PCB i zaznacza defekty na wyświetlaczu.
5. Maszyna do lutowania na fali
Lutowanie na fali polega na tym, że powierzchnia lutownicza płytki wtykowej styka się bezpośrednio z płynną cyną o wysokiej temperaturze, aby osiągnąć cel lutowania.
Specjalne urządzenie sprawia, że płynna cyna tworzy zjawisko przypominające falę, dlatego nazywa się to „maszyną do lutowania na fali”.
6. Maszyna czyszcząca SMT
Maszyna czyszcząca służy do czyszczenia płytki PCBA, która może usunąć pozostałości płytki po lutowaniu.
7. I.C.T
Test I.C.T wykorzystuje głównie sondy testowe do kontaktu z punktami testowymi układu PCB w celu wykrycia przerwy w obwodzie, zwarcia i spawania wszystkich części PCBA.
8. FCT
FCT Odnosi się do testu płytki docelowej mającego na celu zmierzenie, czy odpowiedź terminala wyjściowego spełnia wymagania.
Proces produkcji PCBA można podzielić na kilka głównych procesów: SMT → DIP → Testowanie PCBA → Montaż gotowego produktu.
1. SMT
Linia produkcyjna SMT Można podzielić na w pełni automatyczna linia produkcyjna I półautomatyczna linia produkcyjna w zależności od stopnia automatyzacji.
Najpopularniejsze w pełni automatyczne linie produkcyjne SMT obejmują ładowarkę SMT + maszynę do drukowania szablonów + maszynę Pick and Place + przenośnik + piec rozpływowy + AOI + urządzenie rozładowujące.
2. ZAKRĘT
Proces przetwarzania wtyczek DIP wygląda następująco: podłącz → lutowanie na fali → cięcie stóp → obróbka po lutowaniu → czyszczenie → kontrola jakości.
3. Test PCBA
Testowanie PCBA jest najważniejszym ogniwem kontroli jakości w całym procesie przetwarzania PCBA.Należy ściśle przestrzegać standardów testowania PCBA i testować punkty testowe płytki drukowanej zgodnie z planem testów klienta (Plan testów).
4. Montaż gotowego produktu
Zamontuj testowaną płytkę PCBA do obudowy, a następnie przetestuj ją.
Płytki drukowane to mostki przenoszące elementy elektroniczne i łączące obwody, niezastąpione w całym produkcie elektronicznym.
Wraz z rozwojem technologii chmurowej, 5G, big data, sztucznej inteligencji, Przemysłu 4.0, Internetu rzeczy i innych technologii, branża PCB, jako podstawowa siła łańcucha przemysłu elektronicznego, stale rośnie pod względem wartości wyjściowej.