Wysłany: 2021-06-04 Źródło: www.smtfactory.com
Na tradycyjnej płytce drukowanej THT komponenty i połączenia lutownicze znajdują się po obu stronach płyty, podczas gdy na płytce drukowanej maszyny do Pick & Place, połączenia lutownicze i komponenty znajdują się po tej samej stronie płyty. Dlatego na płytce drukowanej przez Samsung Pick & Place Machine drukowane, otwory są używane wyłącznie do podłączania przewodów po obu stronach płyty drukowanej. Liczba otworów jest znacznie mniejsza, a średnica otworów jest również znacznie mniejsza, co może zwiększyć gęstość montażu płytki drukowanej. Świetna ulepszenie, poniższa metoda montażu technologii Pick & Place Machine Machine .
To jest lista treści:
Jakie są rodzaje metod montażu dla Samsung Pick & Place Machine?
Jaka jest jednostronna metoda montażu hybrydowego Samsung Pick & Place Machine?
Jaka jest dwustronna metoda montażu hybrydowego Samsung Pick & Place Machine?
Jakie są rodzaje metod montażu dla Samsung Pick & Place Machine?
Po pierwsze, wybranie odpowiedniej metody montażu zgodnie ze specyficznymi wymaganiami produktów do montażu maszyny Pick & Place i warunki sprzętu montażowego stanowi podstawę wydajnego i taniego montażu i produkcji, a także jest główną zawartością projektu przetwarzania maszyny Samsung Pick & Place Maszyna . SAMET SLACK SALETOWANA WYKORZYSTANIE W SPARCJA WYDAJNOŚĆ WYDAJNOŚCI WYDAJNOŚCI WYDAJNOŚCI WYDAJNOŚCI WYDAJNOŚCI WYDAJNOŚCI OF SPARTEM WYDAJNOŚCI SURKUJĄCE obwód i zmontowany przez procesy lutownicze, takie jak lutownicze odfowrowanie lub lutowanie falowe, stanowią technologię montażu komponentów elektronicznych o niektórych funkcjach.
Dlatego, ogólnie, Samsung Pick & Place Machine można podzielić na trzy rodzaje jednostronnego montażu mieszanego, dwustronnego montażu mieszanego i montażu pełnego powierzchni, łącznie 6 metod montażu. Różne typy maszyny do wybierania i miejsca Samsung mają różne metody montażu, a ten sam rodzaj maszyny do wyboru i miejsca może mieć różne metody montażu. Oraz metoda montażu i przepływ procesu maszyny do wybierania i miejsca Samsung zależą głównie od rodzaju komponentu mocowania powierzchniowego (SMA), rodzajów używanych komponentów i warunków sprzętu montażowego.
Jaka jest jednostkowa metoda montażu hybrydowego maszyny Samsung Pick & Place?
Pierwszym typem jest jednostronny hybrydowy montaż maszyny Samsung Pick & Place , , którym znaczy komponenty SMC/SMD i wtyczki z otworem (17HC) są mieszane i montowane po różnych stronach PCB, ale powierzchnia spawania jest tylko jedna strona. Ten typ metody montażu wykorzystuje jednostronne procesy lutowania PCB i fali, a istnieją dwie specyficzne metody montażu. Pierwsza to pierwsza metoda postu. Pierwsza metoda montażu nazywa się metodą pierwszego przywiązania, to znaczy SMC/SMD jest najpierw przymocowany do strony B (strona spawania) PCB, a następnie THC jest wstawiany z boku. Następnie istnieje metoda po postawieniu. Druga metoda montażu nazywa się metodą po przywiązaniu, która polega na najpierw wstawieniu THC z boku PCB, a następnie montażu SMD po stronie B.
Jaka jest dwustronna metoda montażu hybrydowego Samsung Pick & Place Machine?
Drugim typem jest dwustronny hybrydowy montaż maszyny Samsung Pick & Place. SMC/SMD i T.HC można mieszać i dystrybuować po tej samej stronie PCB. Jednocześnie SMC/SMD może być również dystrybuowane po obu stronach PCB. Samsung Pick & Place Maszyna dwustronna hybrydowa montaż przyjmuje dwustronną płytkę drukowaną, lutowanie podwójnie fali lub lutowanie z rozdzielczością.
W tego rodzaju metodzie montażowej istnieje również różnica między SMC/SMD lub SMC/SMD. Zasadniczo rozsądne jest wybór zgodnie z rodzajem SMC/SMD i rozmiarem PCB. Zwykle metoda pierwszego stekowania jest bardziej przyjęta. Dwie metody montażu są powszechnie stosowane w tego rodzaju montażu. Metoda montażu tego typu samsung pick & miejsca maszyny montuje SMC/SMD po jednej lub obu stronach PCB, a elementy wkłada ołowiowe, które są trudne do montażu. Dlatego gęstość montażu maszyny Pick & Place Samsung jest dość wysoka.
SMC/SMD i „FHC są po tej samej stronie, SMC/SMD i THC znajdują się po tej samej stronie PCB.
SMC/SMD i IFHC mają różne metody boczne. Zintegrowany układ zintegrowany (SMIC) i THC są umieszczone na boku PCB, podczas gdy SMC i mały tranzystor konturu (SOT) są umieszczane po stronie B.