Ukryte defekty połączeń lutowanych są główną przyczyną awarii polowych w elektronice o wysokiej niezawodności. Tradycyjne metody AOI, ICT i inspekcja ręczna nie są w stanie wykryć pustek, mostków, HiP ani słabego zwilżenia. Tylko inspekcja rentgenowska o wysokiej rozdzielczości — obejmująca tomografię komputerową 2D, 2,5D i 3D — może wiarygodnie zidentyfikować te krytyczne problemy. Systemy X-7100, X-7900 i X-9200 firmy ICT zapewniają rozdzielczość poniżej mikrona, inteligentne oprogramowanie i globalne wsparcie, pomagając producentom z branży motoryzacyjnej, medycznej, lotniczej i 5G ograniczać awarie, poprawiać niezawodność i osiągać szybki zwrot z inwestycji.