Co to jest chip LED Flip?

Wprowadzenie do branży

LED flip chip odnosi się do chipa, który można bezpośrednio połączyć z podłożem ceramicznym bez użycia drutu spawalniczego.Nazywamy to chipem DA.Różni się od flip chipa, który nadal wymaga drutu spawalniczego, gdy flip chip jest przenoszony na podłoże krzemowe lub inne materiały na wczesnym etapie.W porównaniu z tradycyjnym chipem typu forward, tradycyjny flip chip, który jest połączony metalowym drutem, jest skierowany do góry, podczas gdy flip crystal jest połączony z podłożem.Strona elektryczna chipa jest opuszczona, co jest równoznaczne z odwróceniem tradycyjnego chipa.

Charakterystyka procesu

Zalety Flip Chipa

1. Brak rozpraszania ciepła przez szafir, dobra wydajność rozpraszania ciepła.Flip-chip ma niższy opór cieplny, ponieważ warstwa aktywna znajduje się bliżej podłoża, co skraca drogę przepływu ciepła od źródła ciepła do podłoża.Ta cecha powoduje, że wydajność flip-chipów nieznacznie spada od oświetlenia do stabilności termicznej.

Po drugie, jeśli chodzi o wydajność luminescencji, napęd wysokoprądowy zwiększa wydajność świetlną.Flip-chip charakteryzuje się doskonałą skalowalnością prądu i wydajnością styków omowych.Spadek napięcia na flip-chipach jest generalnie niższy niż w przypadku tradycyjnych i pionowych układów scalonych, co sprawia, że ​​flip-chip jest bardzo korzystny w przypadku zasilania wysokoprądowego, wykazując wyższą wydajność świetlną.

3. Pod warunkiem dużej mocy, flip chip jest bezpieczniejszy i bardziej niezawodny niż chip forward.W urządzeniach LED, szczególnie w obudowach soczewek dużej mocy (z wyjątkiem tradycyjnej ekranowanej struktury światła), ponad połowa zjawiska martwej lampy jest związana z uszkodzeniem złotego drutu.Flip chip może być zapakowany jako przewód bez złota, co zmniejsza prawdopodobieństwo martwej lampy urządzenia u źródła.

Po czwarte, można zmniejszyć rozmiar, obniżyć koszty utrzymania produktu i łatwiej dopasować optykę.Jednocześnie stanowi podstawę do opracowania późniejszego procesu pakowania.

Zaleta produktu

Opatentowana technologia ICT: System impulsowego wymuszonego obiegu gorącego powietrza, zapewniający światowej klasy jednolitą temperaturę i wydajność grzewczą.

Wszystkie strefy temperaturowe są podgrzewane w górę i w dół, cyrkulują niezależnie i są niezależnie kontrolowane.Dokładność kontroli temperatury w każdej strefie temperaturowej wynosi (+ C).

Doskonała równomierność temperatury.Poprzeczne odchylenie temperatury powierzchni gołej płyty wynosi (+) C.

Konstrukcja powietrza powrotnego z cyrkulacją przednią i tylną może skutecznie zapobiegać wpływowi przepływu powietrza w strefie temperatury i strefie temperatury, wzmacniać kontrolę temperatury i zapewniać równomierne ogrzewanie komponentów.

Piec wykonany jest ze stali nierdzewnej, odpornej na ciepło i korozję, łatwej do czyszczenia.

Rozwiązanie

Odwrócony piec do spawania rozpływowego ICT

Producent spawania odwróconego rozpływowego

Lutowanie rozpływowe flip chipa LED

Odwrócone spawanie rozpływowe

Spawanie rozpływowe typu flip-reflow CSP