I.C.T |Precyzyjne urządzenia do cięcia laserowego PCB dla fabryki produkującej półprzewodniki

Cechy:

1. Z funkcją automatycznego ustawiania ostrości, aby uniknąć odchyleń w pozycjonowaniu ręcznego ustawiania ostrości;  

2. Oprogramowanie do cięcia jest łatwe do nauczenia i zawiera funkcje edycji grafiki, w tym kurczenie się do wewnątrz, rozszerzanie na zewnątrz, modyfikację i regulację rozmiaru oraz edycję graficzną punktów cięcia;  

3. Z funkcją dynamicznego powiększania: w zależności od grubości produktu klienta, przy dzieleniu płyty można określić liczbę opadań warstwa po warstwie, zapewniając, że ogniskowa odpowiada cięciu produktu;  

4. Z automatycznym pozycjonowaniem CCD, automatycznym obliczaniem funkcji kompensacji rozszerzania i kurczenia;  

5. Posiada trójkolorowe źródło światła, które można regulować w celu dokładnej identyfikacji punktu optycznego PCBA i zlokalizowania położenia płytki pomocniczej;  

6. Wyposażony w matrycę CCD, która może odczytać sam kod QR, aby przesyłać dane MES o wielkości 1 mm*1 mm ~ 6 mm*6 mm, a długość odczytu kodu wynosi 19 cyfr;  

7. Wysokość przekładni urządzenia można regulować w zakresie 900 ± 50 mm, a długość toru wynosi korzystnie 1000 mm;  

8. W zestawie chiller laserowy, wyposażony w system odsysania pyłu (automatyczna adsorpcja próżniowa + laserowe usuwanie pyłu);  

9. Dokładność działania sprzętu ± 0,005 mm, CPK> 1,33, dokładność płyty pomocniczej ± 0,025 mm, wydajność przetwarzania T≤1,6 mm;  

10. Zgodnie ze standardem antystatycznym SMT, produkt musi być wykonany z materiału antystatycznego w promieniu 30 cm;  

11. Skonfigurowano mechanizm blokujący drzwi bezpieczeństwa, drzwi bezpieczeństwa nie można otworzyć, gdy urządzenie działa, a urządzenia nie można obsługiwać po otwarciu drzwi.Jest wyposażony w zabezpieczenie przed wyciekiem.

Cięcie renderingów:

Precyzyjne urządzenia do cięcia laserowego PCB dla fabryki produkującej półprzewodniki