Maszyna dozująca została zaprojektowana do dokładnego nakładania dwuskładnikowych klejów epoksydowych lub żywicznych na zespoły PCBA. Zintegrowane moduły mieszające i dozujące zapewniają równomierną aplikację. Regulowana dysza i skok zapewniają elastyczne pokrycie różnych rozmiarów płyt i wysokości komponentów. Półautomatyczna lub w pełni zautomatyzowana operacja jest odpowiednia dla laboratoriów offline lub produkcji inline. Szybka zmiana produktu skraca przestoje, a kompaktowe wymiary umożliwiają integrację z istniejącymi liniami SMT/DIP/Coating. Systemy sterowania gwarantują powtarzalność zalewania o wysokiej jakości, minimalizując straty materiału i zapewniając niezawodne wyniki produkcji.
Konfiguracja z dwoma zbiornikami precyzyjnie miesza żywicę i utwardzacz przed dozowaniem. Regulowana kontrola proporcji umożliwia zastosowanie różnych rodzajów kleju. Dokładne dozowanie zapobiega marnowaniu materiału i zapewnia stałą reakcję chemiczną. Zautomatyzowana regulacja ciśnienia powietrza i odsysanie próżniowe redukują pęcherzyki i poprawiają pokrycie, zachowując jednolitą aplikację na złożonych układach PCBA.
Ruch XYZ napędzany silnikiem krokowym zapewnia precyzyjne zalewanie płytek PCB o różnych rozmiarach. Wykrywanie wysokości i regulacja dyszy zapobiegają nadmiernemu lub niedostatecznemu napełnieniu. Programowalne ścieżki umożliwiają powlekanie jednopunktowe, liniowe lub obszarowe. Zintegrowane czujniki utrzymują powtarzalność i zapobiegają niewspółosiowości. System obsługuje różne grubości płyt i układy montażu, zapewniając niezawodne rezultaty.
Modułowy przenośnik przenosi płytki PCB pomiędzy modułami dozowania, utwardzania i kontroli. Silniki krokowe i precyzyjne szyny zapewniają dokładne pozycjonowanie płyty. Szybkozłącza umożliwiają szybką zmianę produktu. Integracja inline umożliwia pełną automatyzację przepływu pracy za pomocą linii SMT i DIP, poprawiając przepustowość, redukując błędy i utrzymując stałą jakość zalewania.
Aplikacja:
| Model | ICT GP800 |
| Numer dyszy | 1 (opcja obejmuje wiele głowic) |
| Numer osi | 3-osiowe X, Y, Z |
| Rozmiar stołu | <500*500mm |
| Regulacja osi Z | 0-100 mm |
| Czyszczenie | Automatyczny |
| Materiał klejący | Silikon, epoksyd.PU itp. |
| Lepkość kleju | <20000 |
| Zasilacz | AC: 220 ± 10%, 50/60 Hz, 2,5 kW |
| Metoda kontroli | Plc+ekran dotykowy |
| Wymiar (mm) | L1800*W1800*H1500 |
| Waga | Około: 580 kg |
Dozująca maszyna do zalewania współpracuje bezproblemowo z systemami pick-and-place ICT SMT, lutowania selektywnego, AOI i systemów powlekania. Wizja Inline CCD monitoruje jakość zalewania w czasie rzeczywistym. Łącznie systemy te optymalizują wydajność, ograniczają liczbę poprawek i zapewniają powtarzalne wyniki zalewania zespołów PCBA, w tym elektroniki samochodowej, modułów LED i smartfonów.
| Nazwa produktu | Cel w linii do powlekania PCBA |
|---|---|
Nakłada precyzyjne powłoki ochronne na płytki drukowane, zapewniając ochronę przed kurzem, wodoodpornością i eksplozją. | |
Utwardza powłoki światłem IR lub UV, zapewniając trwałą i silną ochronę. | |
Płynnie transportuje płytki drukowane przez linię powlekania, zapewniając wydajne przetwarzanie. | |
Dostarcza i przechowuje PCB dla linii produkcyjnej, zapewniając płynne wejście i wyjście. | |
| Powłoka konforemna AOI | Sprawdza jakość powłoki i wykrywa defekty, aby zapewnić wysokie standardy. |
W grudniu 2025 r. firma ICT dostarczyła trzy linie produkcyjne – SMT, DIP i powlekanie za pomocą kleju – saudyjskiemu producentowi elektroniki samochodowej. Inżynierowie ICT ukończyli instalację na miejscu, kalibrację systemu i szkolenie operatorów. Klient odwiedził ICT w czerwcu 2025 r., aby sprawdzić sprzęt i procesy. Po uruchomieniu inżynierowie otrzymali certyfikaty potwierdzające profesjonalną obsługę, niezawodność i ogólną jakość rozwiązania linii SMT, DIP i powlekania pod klucz dla ich nowej fabryki ODM zdolnej do badań i rozwoju, projektowania i produkcji.
ICT zapewnia kompleksowe wsparcie dla operacji SMT, DIP i zalewania. Ocena przed dostawą obejmuje typ PCB, kompatybilność kleju i zdolność produkcyjną. Po dostawie inżynierowie oferują instalację, uruchomienie, szkolenie operatorów, konserwację i optymalizację przepływu pracy. Zintegrowane dozowanie, utwardzanie i kontrola kleju zapewniają stabilne i powtarzalne wyniki zalewania. Wytyczne obejmują badania laboratoryjne i eksploatację całej linii, maksymalizując wydajność i niezawodność linii.
Klienci doceniają praktyczne instrukcje ICT, precyzyjne wskazówki i szybką reakcję na pytania. Inżynierowie szkolą operatorów, aby minimalizowali błędy i optymalizowali przepustowość. Opakowanie zapewnia bezpieczny transport sprzętu. Zapytania techniczne podczas uruchamiania i produkcji są rozwiązywane szybko. Klienci ufają ICT w zakresie uruchamiania nowych linii SMT, DIP i zalewania, osiągając stałą, wysoką jakość zalewania w przepływach pracy offline lub inline.
Linia do zalewania klejem GP800 posiada certyfikaty CE i ISO9001. Zarządzanie jakością obejmuje kontrolę komponentów, weryfikację montażu, testy funkcjonalne, przegląd opakowania, śledzenie przesyłki, instalację i wsparcie posprzedażowe. Normy te zapewniają powtarzalne i niezawodne działanie zalewania w zespołach PCBA, w tym w elektronice samochodowej, modułach LED i produkcji małych partii.
ICT dostarcza rozwiązania „pod klucz” w zakresie SMT, DIP, powlekania, dozowania i inteligentnej integracji fabrycznej. Wewnętrzne zespoły badawczo-rozwojowe, produkcyjne, inżynieryjne, sprzedażowe i serwisowe prowadzą klientów na całym świecie. Projekty obejmują dostawę, instalację, szkolenie i optymalizację procesów. ICT buduje nowe fabryki od 0 do 1 i modernizuje istniejące linie od 1 do 10, zapewniając skalowalne, precyzyjne i niezawodne rozwiązania w zakresie zalewania i powlekania PCBA.