Produkty

I.C.T dostarcza szeroką gamę maszyn SMT dla linii produkcyjnych SMT, linii montażowych DIP i linii powlekania PCBA.

Globalne wsparcie I.C.T

Kategoria produktu

Piekarnik SMT Ładowarka PCB SMT Przenośnik PCB SMT Maszyna do ładowania PCB Piec rozpływowy gorącego powietrza Przenośniki PCB maszyn SMT Przenośnik SMT Przenośnik łączący PCB Piec rozpływowy PCB Sprzęt do obsługi PCB

ICT-F500 |Niezależny rozpylacz strumienia lutowniczego na fali selektywnej

Udostępnij:

I.C.T-F500 |Niezależny rozpylacz strumienia lutowniczego na fali selektywnej

I.C.T-F500 |Niezależny rozpylacz strumienia lutowniczego na fali selektywnej
Kup go ze swoim zaufanym partnerem!I.C.T wnosi 26 lat doświadczenia w branży SMT.
Najważniejsze cechy: Dostępna instalacja i szkolenie na miejscu, całodobowa obsługa klienta.

Model：
F500
marka produktu：
I.C.T

Stan dostępności:

Ilość：



Zapytaj Dodaj do koszyka zapytań

I.C.T-F500 |Niezależny rozpylacz strumienia lutowniczego na fali selektywnej

Przegląd

Selektywny rozpylacz niezależny od strumienia-F500

Rozpylacz niezależny od selektywnego strumienia

Rozpylacz selektywny niezależny od strumienia to innowacyjny produkt zapewniający wyjątkową kontrolę natrysku.

Pozwala na niezależną regulację przepływu każdej dyszy według potrzeb, uzyskując precyzyjne rezultaty oprysku.

Wprowadzenie natryskiwacza niezależnego od selektywnego strumienia:

1. Dysza: regulowany obszar rozpylania, zapewniający długotrwałą równomierność i niezawodność natrysku.

2. Sterowanie natryskiem: precyzyjna kontrola czasu natryskiwania, prędkości natryskiwania, oszczędności i ochrony środowiska, cyfrowy przepływ strumienia, przepływ natrysku, kąt, gęstość, szerokość i inne parametry mogą być rejestrowane.

3. Produkty są zgodne z normami i specyfikacjami CE, CCC, UL oraz innymi normami i specyfikacjami.

4. Konstrukcja przyjazna dla użytkownika: wykrywanie usterek, przypomnienia o regularnej konserwacji, funkcje ekonomiczne, funkcja awaryjnej ręcznej skrzyni biegów i konserwacja bez użycia narzędzi, zmniejszają awaryjność sprzętu.

5. Podstawowe komponenty: wykorzystanie importowanych komponentów w celu zapewnienia długoterminowej stabilności pracy sprzętu, obniżonych kosztów konserwacji.

Specyfikacja

Model	F500
Metoda pozycjonowania PCB	Pozycjonowanie mechaniczne
Rozmiar PCB	12060~500500mm (z uchwytem)
Grubość PCB	0,5 ~ 6 mm
Waga PCB	Maks.15 KG
Dostępna wysokość komponentu	Góra 120 mm, dół 60 mm
Krawędź procesu PCB	≥5mm
Wysokość transportowa PCB	900±20mm
Metoda transportu PCB	Rolki
Prędkość przenośnika	0,2 ~ 10 m/min
Kierunek przenośnika	L~R (opcja: R~L)
Metoda przenośnika	Pojedyncza szyna
Pojemność strumienia	Automatyczna ekstrakcja strumienia 2L
Typ strumienia	Bez pozostawiania/na bazie wody
Liczba dysz natryskowych	Pojedyncza dysza natryskowa
Wymiar	91614551500mm
Waga	500 kg

* I.C.T stale pracuje nad jakością i wydajnością, dane techniczne i wygląd mogą zostać zaktualizowane bez specjalnego powiadomienia.

Często zadawane pytania:

P: Jaki rozmiar dyszy do lutowania selektywnego?

Odp.: W przypadku lutowania selektywnego rozmiar dyszy może się różnić w zależności od konkretnego zastosowania i rozmiarów komponentów.Aby określić idealny rozmiar dyszy, należy koniecznie skonsultować się z producentem sprzętu lub inżynierem procesu.W przypadku specjalistycznych wymagań dotyczących lutowania mogą być również dostępne niestandardowe rozmiary dysz.

P: Co to jest natryskiwanie topnikiem?

Odp.: Natryskiwanie topnika jest kluczowym krokiem w procesie lutowania selektywnego.Topnik to substancja chemiczna nakładana na złącza lutowane w celu usunięcia utleniania i ułatwienia prawidłowego zwilżenia lutu.Podczas lutowania selektywnego na komponenty i płytkę PCB (płytkę drukowaną) natryskiwana jest precyzyjna ilość topnika w celu przygotowania ich do lutowania.Zapewnia to wysoką jakość i niezawodność połączeń lutowanych.

P: Co to jest maszyna do lutowania selektywnego?

Odp.: Maszyna do lutowania selektywnego to wyspecjalizowane urządzenie stosowane w produkcji elektroniki.Jest przeznaczony do lutowania określonych komponentów na płytce drukowanej, unikając w pobliżu elementów wrażliwych na ciepło lub już lutowanych.Maszyny te wykorzystują precyzyjną kontrolę temperatury lutowania, położenia dyszy i stosowania topnika, aby tworzyć niezawodne połączenia lutowane przy minimalnym wpływie termicznym na cały zespół.

P: Jaka jest różnica między lutowaniem selektywnym a lutowaniem na fali?

A: Lutowanie selektywne i lutowanie na fali to dwie różne techniki lutowania w produkcji elektroniki:

Lutowanie selektywne: proces ten jest bardzo precyzyjny i służy do lutowania poszczególnych elementów na płytce drukowanej.Celuje w określone złącza lutowane, unikając pobliskich komponentów.Lutowanie selektywne nadaje się do złożonych zespołów i komponentów, które nie wytrzymują wysokich temperatur lutowania na fali.
Lutowanie na fali: Natomiast lutowanie na fali jest metodą lutowania masowego odpowiednią do elementów z otworami przelotowymi.Polega na przepuszczeniu całej płytki PCB przez falę stopionego lutu, która złącza lutownicze łączą się z płytką.Lutowanie na fali jest szybsze, ale mniej precyzyjne i może nie być odpowiednie w przypadku zespołów z wrażliwymi lub wstępnie lutowanymi elementami.