Produkty

I.C.T dostarcza szeroką gamę maszyn SMT dla linii produkcyjnych SMT, linii montażowych DIP i linii powlekania PCBA.

Globalne wsparcie I.C.T

Kategoria produktu

Piekarnik SMT Ładowarka PCB SMT Przenośnik PCB SMT Maszyna do ładowania PCB Piec rozpływowy gorącego powietrza Przenośniki PCB maszyn SMT Przenośnik SMT Przenośnik łączący PCB Piec rozpływowy PCB Sprzęt do obsługi PCB

HM520 |Używany moduł do montażu chipów PCB SMT firmy Samsung

Udostępnij:

HM520 |Używany moduł do montażu chipów PCB SMT firmy Samsung

Używany moduł do montażu chipów PCB HM520 SMT firmy Samsung.
Zaawansowany moduł do montażu chipów
Szybka i elastyczna maszyna typu pick and place
Wielofunkcyjne rozmieszczenie SMT
Szybka, elastyczna maszyna typu pick & place

Model：
HM520
marka produktu：
Samsung

Stan dostępności:

Ilość：



Zapytaj Dodaj do koszyka zapytań

Używany moduł do montażu chipów PCB HM520 SMT firmy Samsung

Przegląd

Używana maszyna pick and place SAMSUNG SMT, wyrzutnia chipów PCB, moduł montażu chipów SMT, rozmieszczenie SMD, maszyna pick & place SMT, wielofunkcyjna maszyna pick n place, producent szybkich maszyn pick and place LED SMT, dla inteligentnej fabryki SMT.

Urządzenie do montażu chipów HM520 SMT

Mos serii HM520 to najnowocześniejsze, szybkie moduły o wyjątkowej elastyczności.

· Rzeczywista produktywność jest najwyższa wśród maszyn tej samej klasy · Zoptymalizowany pod kątem produkcji wysokiej jakości · Bezzałogowa, ciągła i zerowa defektów dzięki rozwiązaniu Smart Factory S/W

Używana maszyna SAMSUNG Pick and Place

Zaawansowany moduł do montażu chipów

Szybka i elastyczna maszyna typu pick and place

Wielofunkcyjne rozmieszczenie SMT

Szybka, elastyczna maszyna typu pick & place

Hanwha HM520 Najnowocześniejszy modułowy uchwyt montażowy

▶ Prędkość: 80 000 CPH (optymalna) ▶ Wrzeciono/Gantry: 2 Gantry x 20,6 Wrzeciono/Gantry ▶ Części: 0201~□6mm/~□55mm (wys. 15mm) ▶ Dokładność: ±25 μm przy Cpk ≥ 1,0/chip ±30 μm @ Cpk ≥ 1,0/IC ▶ Rozmiar PCB: 510 x 580 (pojedynczy pas) 510 x 310 (dwupasmowy) Maks.750 x 580, 750 x 310 ▶ Rzeczywista produktywność jest najwyższa wśród maszyn tej samej klasy i jest zoptymalizowana pod kątem wysokiej jakości produkcji ▶ Konfiguruje elastyczną linię produkcyjną poprzez zastosowanie głowicy modułowej i różnych trybów produkcji ▶ Realizuje produkcję bezobsługową, nieprzerwaną i pozbawioną defektów, korzystając z rozwiązania Smart Factory S/W

Cechy

obraz

Wysoka prędkość

Głowica wrzeciona 20 (typ obrotowy)
Szybko rozpoznaje 20 wrzecion za pomocą kamery stałej, projektując głowicę tak, aby była lekka.

Wysoka niezawodność

Zapobiega niewłożeniu przez kamerę boczną
Sprawdza obecność dyszy i położenie wybranego komponentu podczas produkcji oraz sprawdza stan przed i po umieszczeniu komponentu, aby zapobiec niezamieszczeniu komponentu.

Elastyczna produkcja

Zmiana pracy w rodzinie
Minimalizuje wymianę mos poprzez wspólne rozmieszczenie podajników i dysz podczas produkcji rodzinnych mos.

Łatwa operacja

Ranga LED / losowa
Możliwość rejestrowania komponentów różniących się rangą diod LED i losowego rozmieszczania punktów rozmieszczenia za pomocą diod LED lub.

Często zadawane pytania:

1. Co to jest moduł do montażu chipów?

Urządzenie do montażu chipów, znane również jako maszyna typu pick-and-place, jest kluczowym elementem montażu w technologii montażu powierzchniowego (SMT).Automatyzuje precyzyjne umieszczanie komponentów elektronicznych, w tym chipów, na płytkach drukowanych (PCB) podczas procesu produkcyjnego.

2. Co to jest chip do montażu powierzchniowego?

Układ do montażu powierzchniowego odnosi się do elementu elektronicznego, często układu scalonego lub elementu pasywnego, takiego jak rezystor lub kondensator, przeznaczonego do montażu powierzchniowego na płytce drukowanej.Chipy te mają małe, płaskie przewody lub zaciski, które mają bezpośredni kontakt z powierzchnią płytki PCB, eliminując potrzebę stosowania otworów przelotowych.

3. Co to jest montaż powierzchniowy w instalacjach elektrycznych?

Montaż powierzchniowy w elektrotechnice odnosi się do metody montażu elementów elektronicznych bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej (PCB) bez konieczności wykonywania tradycyjnych otworów przelotowych.Technologia ta oferuje korzyści, takie jak mniejsze wymiary, większa gęstość komponentów i ulepszona wydajność elektryczna.

4. Jakie są zalety stosowania technologii montażu powierzchniowego (SMT)?

Technologia montażu powierzchniowego (SMT) oferuje kilka korzyści, w tym:

Kompaktowa konstrukcja: Komponenty SMT są mniejsze, dzięki czemu urządzenia elektroniczne są bardziej kompaktowe i lekkie.
Zwiększona wydajność: Komponenty SMT mają krótsze ścieżki elektryczne, co zmniejsza zniekształcenia sygnału i poprawia wydajność.
Efektywność kosztowa: Zautomatyzowany montaż SMT zmniejsza koszty pracy i zwiększa wydajność produkcji.
Wysoka gęstość komponentów: SMT pozwala na większą gęstość komponentów na płytkach PCB, zapewniając większą funkcjonalność na mniejszej przestrzeni.

5. Jakie są typowe zastosowania technologii montażu powierzchniowego (SMT)?

Technologia montażu powierzchniowego znajduje szerokie zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu, w tym:

Elektronika użytkowa: taka jak smartfony, tablety i laptopy.
Elektronika samochodowa: Do jednostek sterujących silnika i systemów informacyjno-rozrywkowych.
Przemysł lotniczy i obronny: w systemach radarowych, sprzęcie komunikacyjnym i awionice.
Urządzenia medyczne: w tym sprzęt diagnostyczny i urządzenia zdrowotne do noszenia.
Oświetlenie LED: SMT jest niezbędne w przypadku wydajnych i kompaktowych opraw oświetleniowych LED.

6. Czym technologia montażu powierzchniowego (SMT) różni się od technologii montażu przewlekanego (THT)?

Technologia montażu powierzchniowego (SMT) i technologia przewlekana (THT) to dwie metody montażu płytek PCB.SMT polega na montażu elementów na powierzchni płytki PCB, natomiast THT polega na włożeniu elementów przez otwory w płytce PCB i przylutowaniu ich po drugiej stronie.SMT oferuje korzyści w zakresie miniaturyzacji, automatyzacji i opłacalności, podczas gdy THT może być preferowany w zastosowaniach wytrzymałych lub wysokoprądowych.