I.C.T-S400 |Maszyna do kontroli pasty lutowniczej 3D SPI SMT
Wprowadzenie maszyny do kontroli pasty lutowniczej 3D SPI SMT:
I.C.T 3D SPI może całkowicie rozwiązać problem cienia i losowego odbicia w procesie wykrywania, dzięki czemu wykrywanie 3D pasty lutowniczej dokładność jest wyższa;wyposażony w szybką kamerę o rozdzielczości 5 M pikseli, prędkość wykrywania jest większa, obraz jest delikatniejszy i bogatszy;to jest ideał wybór dla szybkich i precyzyjnych linii produkcyjnych.
* Rozmiar PCB: 55*55~460*460mm
* Piksel aparatu: 5M, (10M/12M jako opcja)
* Standardowe SPC
* Standardowa automatyczna regulacja przenośnika
* Czas cyklu: 0,35 ~ 0,5 s/FOV
Cechy maszyny do kontroli pasty lutowniczej 3D SPI SMT:
1. Soczewka o profesjonalnej konstrukcji sprawia, że obraz jest bardziej jednolity i delikatny oraz znacznie poprawia stabilność wykrywania.
2. Można go zaimportować do programowania plików Gerber lub użyć do edycji i debugowania pieniędzy w trybie edycji obrazu.
3. Metoda wielokierunkowej projekcji 3D może skutecznie rozwiązać błąd wykrywania spowodowany przez efekt cienia w paście lutowniczej
proces wykrywania.
4. System operacyjny usprawnia funkcję rozpoznawania i przetwarzania wyników zgodnie ze strukturą interfejsu na poziomie użytkownika.
5. Programowalna czarno-biała mora o wysokiej precyzji, najwyższa dokładność pomiaru 0,67um.
6. W oparciu o dokładne trójwymiarowe dane pomiarowe operatorzy mogą w krótkim czasie zoptymalizować cały projekt.
Technologia 3D
Precyzyjnie programowalne czarno-białe frędzle mory. Wysoka precyzja technologii kontroli źródła światła, wielokrotne wielokrotne ekspozycje. Najwyższa dokładność pomiaru 0,67um.
Funkcja kompensacji 3D
Dzięki technologii pomiaru grubości paska w różnych cyklach, I.C.T kompensuje różnicę ugięcia deski w czasie rzeczywistym.
Odlewanie integralne
Zastosowano odlewanie integralne, aby zapewnić dokładność i stabilność maszyna
Promienie prążkowe są rzutowane i zbierane, a wiele zdjęć jest wykonywanych jednocześnie w celu kompleksowych obliczeń.
Stroboskop, stałe światło, natychmiastowa ekspozycja, wielokrotna ekspozycja, 10 kanałów. Precyzyjna kontrola źródła światła.
Zwarta konstrukcja, minimalna powierzchnia, podwójna szyna jednoszynowa
PCB opcjonalne.
Zintegrowana konstrukcja odlewu, kompatybilna z FPC, PCB może mieć wymiary do 1200 * 500 mm.
Specyfikacja maszyny do kontroli pasty lutowniczej 3D SPI SMT:
| Model | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| Rozmiar PCB | 55*55 ~460*460mm (470*500mm jako opcja)
(630*686mm jako opcja)
| 55*55 ~450*310mm Podwójny (470*310 mm podwójny jako opcja)
(630*310mm Dual jako opcja)
| 55*55 ~ 1200*650mm |
| Kleistość PCB | 0,5 ~ 7,0 mm |
| Waga PCB | ≤5,0 kg |
| Regulacja przenośnika | Automatyczny |
| Typ środka | Wysokość, powierzchnia, objętość, przesunięcie, mostek, kształt (brak wydruku, niewystarczająca ilość cyny, nadmierna cyna, mostkowanie, przesunięcie, nieprawidłowe kształty, zanieczyszczenie powierzchni) |
| Wklej wysokość | 0 ~ 550um |
| Min Pad Pitch | ≥100um |
| Zasada pomiaru | Światło białe 3D PSLM PMP (programowalna modulacja światła przestrzennego, profilometria pomiaru fazy) |
| Ilość głowicy inspekcyjnej | 1 |
| Piksel aparatu | 5M, (10M/12M jako opcja) |
| Szybkość wykrywania | 0,35 ~ 0,5 s/FOV |
| Czas programu | 5 ~ 10 minut |
| Typ danych | Gerber Data 274D/274X, skan PCB |
| Moc | AC220,50/60 Hz, 1KVA |
| Wymiary maszyny | 1000*1150*1530mm | 1000*1350*1530mm | 1730*1420*1530mm |
| Waga | 965 kg | 1200 kg | 1600 kg |
* I.C.T stale pracuje nad jakością i wydajnością, dane techniczne i wygląd mogą zostać zaktualizowane bez specjalnego powiadomienia.
Polski 
