Polski  |
I.C.T
| Ilość： | |
|---|---|
| Rozwiązanie linii produkcyjnej SMT LED
ICT zapewnia kompletną linię opakowań SMT do telefonów komórkowych, wspieraną przez trzy własne fabryki i ponad 22 lata doświadczenia w SMT. Zajmujemy się pełnym planowaniem fabryki, niestandardowymi układami, szacunkami robocizny i przejrzystymi prognozami zwrotu z inwestycji dla producentów telefonów. Linie obejmują ładowarki, drukarki, szybkie urządzenia umieszczające, piece rozpływowe, AOI, dozowniki kleju i urządzenia rozładowujące. Jeden operator na zmianę utrzymuje koszty na niskim poziomie. Moc pozostaje na poziomie 18 kW/h. Obsługujemy najlepsze marki telefonów komórkowych na całym świecie. Instalacja kończy się w ciągu 3 dni po sprawdzeniu powietrza, zasilania, wyciągu, oświetlenia i 23±0,9°C. Szkolenie trwa 7–15 dni i obejmuje oprogramowanie, konserwację, bezpieczeństwo i rozwiązywanie problemów. Nasz 15-letni globalny serwis gwarantuje zero przestojów. Ta gotowa do użycia linia pakowania SMT do telefonów komórkowych umożliwia szybkie rozpoczęcie produkcji, łatwe skalowanie i zapewnia flagową jakość ze sprawdzoną niezawodnością.
| Funkcja
Zautomatyzowany przepływ pracy
Linia pakująca SMT do telefonów komórkowych łączy każdą stację za pośrednictwem MES w celu uzyskania bieżących danych i maksymalnej wydajności kamery, procesora i modułów 5G. Ładowarki obsługują cienkie, elastyczne płytki PCB. Drukarze nakładają pastę z precyzją aparatu. Ultraszybkie urządzenia umieszczające doskonale upuszczają części 01005. Reflow utrzymuje ± 0,9°C dla mocnych połączeń. Wypełnianie klejem próżniowym uszczelnia wrażliwe obszary. AOI skanuje natychmiast. Wydajność wzrasta o ponad 25% na linii SMT do automatycznego napełniania klejem próżniowym. Bufory równoważą przepływ, zdalny dostęp pozwala oglądać w dowolnym miejscu, automatyczne przełączanie receptur w ciągu kilku sekund, a pełna identyfikowalność obsługuje różne modele telefonów z minimalnymi przestojami.
Technologia umieszczania SMD
Drukarki z linii opakowań SMT Do zamków do telefonów komórkowych szablony z dokładnością do mikrona i dopasowane do cienkich kart telefonicznych. Szybkie wymiany skracają przestoje. Automatyczne dozowanie i czyszczenie zapewniają doskonałe wydruki. 3D SPI sprawdza objętość pasty, aby zapobiec defektom. Jest to istotne w przypadku gęstych telefonów wielowarstwowych. Działa wiele rodzajów past, w tym niskotemperaturowa dla obszarów OLED. Docisk belki ssącej dostosowuje się do równomiernego pokrycia obwodów elastycznych, zwiększając niezawodność, ograniczając liczbę przeróbek i umożliwiając szybkie wprowadzanie na rynek nowych modeli ze stabilnymi wynikami i wyższą dzienną wydajnością.
Wydajność pieca rozpływowego
Placery w linii opakowań SMT W przypadku telefonów komórkowych wykorzystaj technologię JUKI do błyskawicznego, punktowego montażu chipów na kompaktowych PCB telefonów. Obsługują 01005 do dużych BGA non-stop. Systemy wizyjne gwarantują zerowe przesunięcie. Głowice wielodyszowe osiągają maksymalną prędkość. Podajniki automatycznie ładują się do pracy ciągłej. Oprogramowanie natychmiast dostosowuje się do różnych konstrukcji telefonów. Eliminuje to błędy w ciasnych układach, gwałtownie zwiększa prędkość linii i obsługuje partie mieszane z płynnymi przejściami i niezawodną powtarzalnością w przypadku produkcji flagowych telefonów 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu.
Inspekcja i testowanie
Piece posiadają ponad 12 stref z niezależną konwekcją dla idealnego ogrzewania w linii opakowań SMT do telefonów komórkowych. Azot tworzy super mocne stawy. Profile automatycznie dopasowują złożone deski. Napełnianie klejem próżniowym chroni części wrażliwe na wodę. Chłodzenie zapobiega wypaczeniu cienkich płytek PCB. Odzysk ciepła utrzymuje moc na poziomie 18 kW/h. Przenośniki synchronizują się z systemem MES, zapewniając bezbłędne tempo pracy, kontrole inline pozwalają uniknąć przestojów podczas długich serii, a tryby oszczędzania energii umożliwiają nieprzerwaną produkcję telefonów z dużą wydajnością.
| Specyfikacja
| Kategoria | Projekty | Szczegóły |
|---|---|---|
| Wymagania dotyczące układu fabryki | Fabryczny układ obwodu powietrza | Użyj fabrycznego źródła powietrza lub oddzielnej, bezolejowej maszyny na sprężone powietrze. Ciśnienie powinno być większe niż 7 kg/cm². |
| Fabryczny układ elektryczny | Jednofazowy AC220 (220±10%, 50/60 Hz) Trójfazowy AC 380 V (380±10%, 50/60 Hz) | |
| Fabryczny układ wydechowy | Minimalne natężenie przepływu w kanale wylotowym wynosi 500 stóp sześciennych na minutę (14,15 m3/min) | |
| Fabryczny układ oświetlenia | Idealne oświetlenie w fabryce wynosi 800~1200LUX, co najmniej nie mniej niż 300LUX. | |
| Układ temperatury fabrycznej | Temperatura otoczenia w warsztacie produkcyjnym wynosi 23 ± 3°C, zazwyczaj 17 ~ 28°C, a wilgotność względna wynosi 45% ~ 70% RH. | |
| Przygotowanie materiału | Lista BOMów | Wypisz wszystkie części i ilości potrzebne do montażu linii produkcyjnej PCBA. |
| Plik CAD | Cyfrowy plik projektu do planowania układu PCB i konfiguracji maszyny. | |
| Plik Gerbera | Standardowy plik do produkcji płytek PCB i szablonów do drukowania. | |
| Pasta lutownicza | Materiał nałożony na podkładki przed umieszczeniem podzespołów w drukarce. | |
| Materiały składowe SMD | Części do montażu powierzchniowego, takie jak chipy i rezystory do umieszczenia. | |
| Przemysłowy alkohol | Służy do czyszczenia desek i szablonów podczas procesu konfiguracji. | |
| Pas łączący | Taśma do łączenia szpul z podajnikiem bez zatrzymywania żyłki. | |
| Szablon | Blacha z otworami do dokładnego nadruku pasty lutowniczej. |
| Lista wyposażenia linii SMT
Linia produkcyjna wysokiej jakości płytek PCB ICT charakteryzuje się zaawansowanym sprzętem do wydajnego i precyzyjnego montażu płytek PCB. W pełni zautomatyzowana linia SMT obejmuje ładowarkę, automatyczną drukarkę do dokładnego nakładania pasty lutowniczej, maszynę typu pick-and-place do precyzyjnego umieszczania komponentów, piec rozpływowy do niezawodnego lutowania oraz system AOI do dokładnej kontroli defektów. Ta wysokiej jakości linia produkcyjna PCBA zapewnia płynną pracę, wysoką niezawodność i tani montaż SMT, spełniając różnorodne wymagania branżowe.
| Film o sukcesie klienta
Inżynier ICT Roka odwiedził fabrykę domowego oświetlenia LED w celu instalacji i szkolenia. Klient potrzebował w pełni automatycznej linii pakowania SMT do telefonów komórkowych z 13 maszynami (łącznie 29 metrów), ale miała tylko powierzchnię 21 m × 5 m. Przeprojektowaliśmy go w kompaktowy kształt litery U, który idealnie pasuje do wymiarów 16 m × 2,7 m. Po 2 dniach instalacji i debugowania oraz 6 dniach praktycznego szkolenia Roka zakończyła dostawę. Sprzęt obejmował ładowarkę próżniową VL-1200, w pełni automatyczną drukarkę 1200, przenośnik, Pick & Place, piec rozpływowy L8, przenośnik chłodzący, wahadłowiec, AOI AI1238, urządzenie rozładowujące i separator MLS2400. Już następnego dnia klient rozpoczął stabilną produkcję wysokiej jakości oświetlenia LED.
| Wsparcie serwisowe i szkoleniowe
ICT oferuje kompleksową obsługę linii pakowania SMT dla telefonów komórkowych, od projektu po codzienne serie flagowe. Instalacja i testowanie zajmują tylko 3 dni. Inżynierowie szkolą Twój zespół 7–15 dni w zakresie maszyn i oprogramowania. Części wysyłane są szybko z 8 magazynów na całym świecie. Zdalna diagnostyka i wizyty na miejscu natychmiast rozwiązują problemy. Regularne audyty i aktualizacje utrzymują wydajność na najwyższym poziomie. Nasze 15-letnie wielojęzyczne wsparcie gwarantuje, że produkcja Twoich telefonów nigdy nie słabnie i jest skalowana dzięki najnowszej technologii.
| Referencje klientów
Klienci uwielbiają nasze 2-godzinne zdalne naprawy linii pakowania SMT do telefonów komórkowych. Chwalą stabilne piekarniki, kuloodporne opakowania do wysyłki zagranicznej i błyskawiczne reakcje. Inżynierowie otrzymują najwyższe oceny za pomoc na miejscu, a intuicyjny interfejs sprawia, że nowi operatorzy mogą wydajnie pracować w ciągu kilku dni.
| Certyfikaty i standardy
CE, RoHS, ISO9001 i liczne patenty potwierdzają każdą linię opakowań SMT do telefonów komórkowych. Pełne testy przed wysyłką gwarantują bezpieczeństwo, zgodność z przepisami ekologicznymi i flagową wydajność na całym świecie od pierwszego dnia.
| O firmie i fabryce ICT
Trzy fabryki o łącznej powierzchni 12 000 m², 89 pracowników, w tym 20 inżynierów, od 25 lat obsługują 1600 klientów w 72 krajach. Własne badania i rozwój, ścisła kontrola jakości od materiałów po test końcowy oraz globalne magazyny zapewniają szybką dostawę i niezawodną linię pakowania SMT do rozwiązań dla telefonów komórkowych. Odwiedź w dowolnym momencie.
| Rozwiązanie linii produkcyjnej SMT LED
ICT zapewnia kompletną linię opakowań SMT do telefonów komórkowych, wspieraną przez trzy własne fabryki i ponad 22 lata doświadczenia w SMT. Zajmujemy się pełnym planowaniem fabryki, niestandardowymi układami, szacunkami robocizny i przejrzystymi prognozami zwrotu z inwestycji dla producentów telefonów. Linie obejmują ładowarki, drukarki, szybkie urządzenia umieszczające, piece rozpływowe, AOI, dozowniki kleju i urządzenia rozładowujące. Jeden operator na zmianę utrzymuje koszty na niskim poziomie. Moc pozostaje na poziomie 18 kW/h. Obsługujemy najlepsze marki telefonów komórkowych na całym świecie. Instalacja kończy się w ciągu 3 dni po sprawdzeniu powietrza, zasilania, wyciągu, oświetlenia i 23±0,9°C. Szkolenie trwa 7–15 dni i obejmuje oprogramowanie, konserwację, bezpieczeństwo i rozwiązywanie problemów. Nasz 15-letni globalny serwis gwarantuje zero przestojów. Ta gotowa do użycia linia pakowania SMT do telefonów komórkowych umożliwia szybkie rozpoczęcie produkcji, łatwe skalowanie i zapewnia flagową jakość ze sprawdzoną niezawodnością.
| Funkcja
Zautomatyzowany przepływ pracy
Linia pakująca SMT do telefonów komórkowych łączy każdą stację za pośrednictwem MES w celu uzyskania bieżących danych i maksymalnej wydajności kamery, procesora i modułów 5G. Ładowarki obsługują cienkie, elastyczne płytki PCB. Drukarze nakładają pastę z precyzją aparatu. Ultraszybkie urządzenia umieszczające doskonale upuszczają części 01005. Reflow utrzymuje ± 0,9°C dla mocnych połączeń. Wypełnianie klejem próżniowym uszczelnia wrażliwe obszary. AOI skanuje natychmiast. Wydajność wzrasta o ponad 25% na linii SMT do automatycznego napełniania klejem próżniowym. Bufory równoważą przepływ, zdalny dostęp pozwala oglądać w dowolnym miejscu, automatyczne przełączanie receptur w ciągu kilku sekund, a pełna identyfikowalność obsługuje różne modele telefonów z minimalnymi przestojami.
Technologia umieszczania SMD
Drukarki z linii opakowań SMT Do zamków do telefonów komórkowych szablony z dokładnością do mikrona i dopasowane do cienkich kart telefonicznych. Szybkie wymiany skracają przestoje. Automatyczne dozowanie i czyszczenie zapewniają doskonałe wydruki. 3D SPI sprawdza objętość pasty, aby zapobiec defektom. Jest to istotne w przypadku gęstych telefonów wielowarstwowych. Działa wiele rodzajów past, w tym niskotemperaturowa dla obszarów OLED. Docisk belki ssącej dostosowuje się do równomiernego pokrycia obwodów elastycznych, zwiększając niezawodność, ograniczając liczbę przeróbek i umożliwiając szybkie wprowadzanie na rynek nowych modeli ze stabilnymi wynikami i wyższą dzienną wydajnością.
Wydajność pieca rozpływowego
Placery w linii opakowań SMT W przypadku telefonów komórkowych wykorzystaj technologię JUKI do błyskawicznego, punktowego montażu chipów na kompaktowych PCB telefonów. Obsługują 01005 do dużych BGA non-stop. Systemy wizyjne gwarantują zerowe przesunięcie. Głowice wielodyszowe osiągają maksymalną prędkość. Podajniki automatycznie ładują się do pracy ciągłej. Oprogramowanie natychmiast dostosowuje się do różnych konstrukcji telefonów. Eliminuje to błędy w ciasnych układach, gwałtownie zwiększa prędkość linii i obsługuje partie mieszane z płynnymi przejściami i niezawodną powtarzalnością w przypadku produkcji flagowych telefonów 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu.
Inspekcja i testowanie
Piece posiadają ponad 12 stref z niezależną konwekcją dla idealnego ogrzewania w linii opakowań SMT do telefonów komórkowych. Azot tworzy super mocne stawy. Profile automatycznie dopasowują złożone deski. Napełnianie klejem próżniowym chroni części wrażliwe na wodę. Chłodzenie zapobiega wypaczeniu cienkich płytek PCB. Odzysk ciepła utrzymuje moc na poziomie 18 kW/h. Przenośniki synchronizują się z systemem MES, zapewniając bezbłędne tempo pracy, kontrole inline pozwalają uniknąć przestojów podczas długich serii, a tryby oszczędzania energii umożliwiają nieprzerwaną produkcję telefonów z dużą wydajnością.
| Specyfikacja
| Kategoria | Projekty | Szczegóły |
|---|---|---|
| Wymagania dotyczące układu fabryki | Fabryczny układ obwodu powietrza | Użyj fabrycznego źródła powietrza lub oddzielnej, bezolejowej maszyny na sprężone powietrze. Ciśnienie powinno być większe niż 7 kg/cm². |
| Fabryczny układ elektryczny | Jednofazowy AC220 (220±10%, 50/60 Hz) Trójfazowy AC 380 V (380±10%, 50/60 Hz) | |
| Fabryczny układ wydechowy | Minimalne natężenie przepływu w kanale wylotowym wynosi 500 stóp sześciennych na minutę (14,15 m3/min) | |
| Fabryczny układ oświetlenia | Idealne oświetlenie w fabryce wynosi 800~1200LUX, co najmniej nie mniej niż 300LUX. | |
| Układ temperatury fabrycznej | Temperatura otoczenia w warsztacie produkcyjnym wynosi 23 ± 3°C, zazwyczaj 17 ~ 28°C, a wilgotność względna wynosi 45% ~ 70% RH. | |
| Przygotowanie materiału | Lista BOMów | Wypisz wszystkie części i ilości potrzebne do montażu linii produkcyjnej PCBA. |
| Plik CAD | Cyfrowy plik projektu do planowania układu PCB i konfiguracji maszyny. | |
| Plik Gerbera | Standardowy plik do produkcji płytek PCB i szablonów do drukowania. | |
| Pasta lutownicza | Materiał nałożony na podkładki przed umieszczeniem podzespołów w drukarce. | |
| Materiały składowe SMD | Części do montażu powierzchniowego, takie jak chipy i rezystory do umieszczenia. | |
| Przemysłowy alkohol | Służy do czyszczenia desek i szablonów podczas procesu konfiguracji. | |
| Pas łączący | Taśma do łączenia szpul z podajnikiem bez zatrzymywania żyłki. | |
| Szablon | Blacha z otworami do dokładnego nadruku pasty lutowniczej. |
| Lista wyposażenia linii SMT
Linia produkcyjna wysokiej jakości płytek PCB ICT charakteryzuje się zaawansowanym sprzętem do wydajnego i precyzyjnego montażu płytek PCB. W pełni zautomatyzowana linia SMT obejmuje ładowarkę, automatyczną drukarkę do dokładnego nakładania pasty lutowniczej, maszynę typu pick-and-place do precyzyjnego umieszczania komponentów, piec rozpływowy do niezawodnego lutowania oraz system AOI do dokładnej kontroli defektów. Ta wysokiej jakości linia produkcyjna PCBA zapewnia płynną pracę, wysoką niezawodność i tani montaż SMT, spełniając różnorodne wymagania branżowe.
| Film o sukcesie klienta
Inżynier ICT Roka odwiedził fabrykę domowego oświetlenia LED w celu instalacji i szkolenia. Klient potrzebował w pełni automatycznej linii pakowania SMT do telefonów komórkowych z 13 maszynami (łącznie 29 metrów), ale miała tylko powierzchnię 21 m × 5 m. Przeprojektowaliśmy go w kompaktowy kształt litery U, który idealnie pasuje do wymiarów 16 m × 2,7 m. Po 2 dniach instalacji i debugowania oraz 6 dniach praktycznego szkolenia Roka zakończyła dostawę. Sprzęt obejmował ładowarkę próżniową VL-1200, w pełni automatyczną drukarkę 1200, przenośnik, Pick & Place, piec rozpływowy L8, przenośnik chłodzący, wahadłowiec, AOI AI1238, urządzenie rozładowujące i separator MLS2400. Już następnego dnia klient rozpoczął stabilną produkcję wysokiej jakości oświetlenia LED.
| Wsparcie serwisowe i szkoleniowe
ICT oferuje kompleksową obsługę linii pakowania SMT dla telefonów komórkowych, od projektu po codzienne serie flagowe. Instalacja i testowanie zajmują tylko 3 dni. Inżynierowie szkolą Twój zespół 7–15 dni w zakresie maszyn i oprogramowania. Części wysyłane są szybko z 8 magazynów na całym świecie. Zdalna diagnostyka i wizyty na miejscu natychmiast rozwiązują problemy. Regularne audyty i aktualizacje utrzymują wydajność na najwyższym poziomie. Nasze 15-letnie wielojęzyczne wsparcie gwarantuje, że produkcja Twoich telefonów nigdy nie słabnie i jest skalowana dzięki najnowszej technologii.
| Referencje klientów
Klienci uwielbiają nasze 2-godzinne zdalne naprawy linii pakowania SMT do telefonów komórkowych. Chwalą stabilne piekarniki, kuloodporne opakowania do wysyłki zagranicznej i błyskawiczne reakcje. Inżynierowie otrzymują najwyższe oceny za pomoc na miejscu, a intuicyjny interfejs sprawia, że nowi operatorzy mogą wydajnie pracować w ciągu kilku dni.
| Certyfikaty i standardy
CE, RoHS, ISO9001 i liczne patenty potwierdzają każdą linię opakowań SMT do telefonów komórkowych. Pełne testy przed wysyłką gwarantują bezpieczeństwo, zgodność z przepisami ekologicznymi i flagową wydajność na całym świecie od pierwszego dnia.
| O firmie i fabryce ICT
Trzy fabryki o łącznej powierzchni 12 000 m², 89 pracowników, w tym 20 inżynierów, od 25 lat obsługują 1600 klientów w 72 krajach. Własne badania i rozwój, ścisła kontrola jakości od materiałów po test końcowy oraz globalne magazyny zapewniają szybką dostawę i niezawodną linię pakowania SMT do rozwiązań dla telefonów komórkowych. Odwiedź w dowolnym momencie.
