Jaki jest proces produkcji linii produkcyjnej półautomatycznej SMT?

Linia produkcyjna półautomatycznego SMT , zwana także technologią zespołu powierzchniowego, to nowa generacja technologii montażu elektronicznego opracowanej z hybrydowej technologii zintegrowanych obwodów. Charakteryzuje się wykorzystaniem technologii montowania powierzchni komponentu i technologii lutowania odbicia. Stało się nową generacją w produkcji produktów elektronicznych.

To jest lista treści:

L Jakie są warunki przygotowania przedprodukcji dla linii produkcyjnej półautomatycznej SMT?

L Jakie dane są wymagane do procesu produkcyjnego linii produkcyjnej półauto?

L Jakie są etapy edycji danych półautomatycznej linii produkcyjnej SMT?

Jakie są warunki przygotowania przedprodukcji dla półautomatycznej linii produkcyjnej SMT?

Główny wyposażenie linii produkcyjnej półautomatycznej SMT obejmuje: maszynę do drukowania, maszynę do umieszczania (komponenty elektroniczne górnej powierzchni), lutowanie z podbrzuszu, wtyczkę, piec falowy, opakowanie testowe. Szerokie zastosowanie SMT promowało miniaturyzację i wielofunkcję produktów elektronicznych oraz zapewniło warunki do produkcji masowej i produkcji niskiej wady.

Jakie dane są wymagane do procesu produkcyjnego linii produkcyjnej półautomatycznej SMT?

Przygotowanie programu produkcji linii produkcyjnej półautomatycznej SMT wymaga przygotowania następujących rodzajów danych, a przygotowanie linii produkcyjnej SMT półautomatycznej należy przeprowadzić w następnej kolejności. Wprowadzanie danych płyty/ekranu PWB → Warunek drukowania Wprowadzanie danych → Sprawdź dane wejściowe → Wprowadzanie danych czyszczenia → Wprowadzanie danych dodatkowych Powyższe dane muszą być skompilowane głównie dla pierwszego elementu (PWB i danych ekranowych), drugiego elementu (dane o warunkach drukowania) i czwartego elementu (dane czyszczące).

Jakie są etapy edycji danych linii produkcyjnej półautomatycznej SMT?

L Wprowadzanie danych: Użyj klucza alt, aby aktywować wybór menu

L PWB/Stencil Data, w tej chwili wyskakują ekran wprowadzania danych PWB/ekranu, dane, które muszą być wprowadzane na tym ekranie:

L PWB ID ---- Nazwa kodu produkowanego obecnie PWB.

L rozmiar PWB (x, y), długość i szerokość wymiarów obecnie wytwarzanego PWB.

L Układ L (X, Y), odchylenie obecnego produkcji PWB (ogólnie odnosi się do prawego dolnego rogu PWB).

L Grubość, grubość aktualnie produkowanej płyty PWB.

L Identyfikator szablonu ---- nazwa kodu obecnie używanego szablonu.

L Rozmiar szablonu (X, Y), długość i szerokość Wymiary szablonu obecnie przy użyciu półautomatycznej linii produkcyjnej SMT.

L Standard układu drukarki wybierz tryb standardu odchylenia bieżącego drukowania linii produkcyjnej pół-auto.

l Offset Origet (x, y), odchylenie między punktem odniesienia PWB a punktem odniesienia ekranu.

L Typ PWB ----- Wybierz PWB Typ w polu wyboru.

L BOC Mark1 (x, y), odchylenie PWB i szablonu koryguje współrzędne pierwszego punktu rozpoznawania.

L BOC Mark2 (x, y), odchylenie PWB i szablonu koryguje współrzędne drugiego punktu rozpoznawania.

l Gwiazdka po SOC Mark1, SOC Mark2, BOC Mark1, BOC Mark2 wskazuje informacje identyfikacyjne punktu identyfikacyjnego.