Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej i kilka testów w celu sprawdzenia jej jakości

Drukowanie pasty lutowniczej jest podstawowym procesem w technologii montażu powierzchniowego, a jego powodzenie decyduje o jakości podzespołów elektronicznych.Dlatego też przed przystąpieniem do kolejnych etapów montażu konieczna staje się weryfikacja nadruku pasty lutowniczej.Prawidłowe funkcjonowanie procesu drukowania pasty lutowniczej będzie również zależeć od różnych parametrów.Celem artykułu jest omówienie ogólnych testów sprawdzających Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej.

Oto lista treści:

• Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej

• Testy sprawdzające jakość nadruku pasty lutowniczej

Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej

Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej mają ogromny wpływ na parametry elektryczne i niezawodność produktu końcowego.

Przyjrzyjmy się niektórym z tych parametrów i ich rolom:

• Nacisk ściągaczki

Nacisk rakli to siła przyłożona do ostrza podczas procesu nakładania pasty lutowniczej.Ciśnienie powinno być wystarczające, aby równomiernie przecisnąć pastę przez otwory szablonu, ale nie za duże, aby spowodować podniesienie szablonu.Wielkość regulacji nacisku zależy od rodzaju pasty lutowniczej, konstrukcji szablonu i szybkości drukowania.

• Prędkość ściągaczki

Prędkość skoku rakla to prędkość, z jaką porusza się ona po otworze szablonu.Prędkość musi być odpowiednio dostosowana, aby uzyskać odpowiednie osadzenie pasty bez rozmazywania lub usuwania nadmiaru pasty z PCB.Optymalna prędkość rakla zazwyczaj zależy od rodzaju pasty, konstrukcji szablonu i pożądanego kształtu osadzonej pasty lutowniczej.

• Szybkość oddzielania szablonu

Szybkość oddzielania szablonu to szybkość, z jaką szablon odrywa się od płytki drukowanej po równomiernym nałożeniu pasty.Proces separacji musi być powolny i płynny, aby uniknąć zakłócenia kształtu i położenia osadów pasty na płytce drukowanej.

• Wyrównanie szablonu

Wyrównanie szablonu odnosi się do dokładnego wyrównania otworów szablonu z podkładkami PCB.Bardzo ważne jest zapewnienie dokładnego i spójnego wyrównania wszystkich podkładek na płytce drukowanej.

• Grubość pasty lutowniczej

Grubość pasty lutowniczej jest kluczowym parametrem wpływającym na niezawodność płytki, parametry elektryczne i proces rozpływu.Wysokość pasty powinna być jednolita i nie przekraczać wysokości maksymalnej lub spadać poniżej minimalnej grubości utrudniającej proces topienia podczas rozpływu.

Badania sprawdzające jakość nadruku pasty lutowniczej

Aby zweryfikować jakość procesu drukowania pasty lutowniczej, można przeprowadzić kilka testów.Oto kilka przykładów testów drukarki szablonowe do lutowania zazwyczaj używane:

1. Kontrola pasty lutowniczej (SPI): Technologia stosowana do kontroli jakości osadzania pasty lutowniczej na płytce drukowanej (PCB) poprzez przechwytywanie obrazów i automatyczną analizę wymiarów, kształtu, objętości i lokalizacji osadzonej pasty lutowniczej za pomocą systemu pomiarowego 3D.

2. Wysokość pasty lutowniczej: Pomiar wysokości wydrukowanych osadów pasty lutowniczej za pomocą czujników laserowych lub mikroskopów w celu sprawdzenia, czy pasta została osadzona w określonym zakresie grubości.

3. Jakość złącza lutowanego: Badanie jakości połączeń lutowanych powstałych w procesie rozpływu, poprzez oględziny lub kontrolę rentgenowską.

4. Ocena kulek lutowniczych: Ocena jakości wielkości, kształtu i ilości obecnych kulek lutowniczych, które tworzą się w wyniku osadzania się nadmiernej ilości pasty lutowniczej.

Podsumowując, parametry i testy omówione powyżej odgrywają kluczową rolę w uzyskaniu wysokiej jakości druku pasty lutowniczej na płytkach PCB.Osiągnięcie optymalnych wyników w procesie drukowania pasty lutowniczej to pierwszy krok do zapewnienia lepszej jakości płytek i trwałości produktów.

Jeśli nadal masz wątpliwości co do Parametry procesu drukowania pasty lutowniczej, prosimy o kontakt za pośrednictwem strony internetowej ICT pod adresem https://www.smtfactory.com.