Polski  |
ICT-GP800
I.C.T
On-line Glue Potting Line solution
| Ilość： | |
|---|---|
Linia do zalewania klejem on-line zapewnia precyzyjne, zautomatyzowane zalewanie zespołów PCBA w produkcji wielkoseryjnej. Każda stacja równomiernie nakłada klej, zachowując spójne pokrycie elementów o różnych rozmiarach. Zintegrowane systemy transportowe skutecznie transportują płytki PCB pomiędzy modułami zalewania, utwardzania i kontroli. Regulowane parametry umożliwiają dostosowanie lepkości kleju i wzorów zalewania. System ogranicza straty materiału, poprawia niezawodność produkcji i zapewnia powtarzalną jakość. Kompaktowa konstrukcja inline umożliwia łatwą integrację z istniejącymi liniami SMT i DIP. Operatorzy mogą szybko przełączać programy, aby dostosować je do różnych układów PCB lub modeli produktów.
GP800 wykorzystuje programowalne dysze z kontrolowanym natężeniem przepływu, aby dokładnie nakładać klej na wyznaczone obszary. Regulowane długości skoku, prędkości i kąty dysz umożliwiają tworzenie skomplikowanych wzorów i gęste pokrycie komponentów. Czujniki wysokości zapewniają równomierną grubość powłoki. Zautomatyzowany system zapobiega nadmiernemu lub niedostatecznemu wypełnieniu, gwarantując stałą jakość zalewania jednostronnych lub dwustronnych płytek PCB.
Modułowy system przenośników transportuje PCB pomiędzy stacjami dozowania, utwardzania i kontroli. Napędy silników krokowych zapewniają precyzyjne pozycjonowanie. Wypychacze i bufory stabilizują płyty podczas nakładania kleju. Szybkozłącza umożliwiają szybką zmianę typu produktu. Konstrukcja zapewnia dokładne wyrównanie, zapobiega nieprawidłowemu umieszczeniu PCB i zapewnia dużą prędkość pracy w inline przepływach pracy SMT/DIP.
Zintegrowane moduły utwardzające IR lub UV szybko utwardzają klej bez wpływu na integralność komponentów. Stanowiska inspekcyjne wyposażone w czujniki CCD lub laserowe sprawdzają równomierność pokrycia i wykrywają błędy w czasie rzeczywistym. Sterowanie oparte na sterowniku PLC pozwala operatorom dostosować czas utwardzania, prędkość przenośnika i parametry kontroli. Ciągłe monitorowanie zapewnia stałą jakość, maksymalizując jednocześnie wydajność i minimalizując przestoje.
Aplikacja:
| Model | ICT GP800 |
| Numer dyszy | 1 (opcja obejmuje wiele głowic) |
| Numer osi | 3-osiowe X, Y, Z |
| Rozmiar stołu | <500*500mm |
| Regulacja osi Z | 0-100mm |
| Czyszczenie | Automatyczny |
| Materiał klejący | Silikon, epoksyd.PU itp. |
| Lepkość kleju | <20000 |
| Zasilacz | AC: 220 ± 10%, 50/60 Hz, 2,5 kW |
| Metoda kontroli | Plc+ekran dotykowy |
| Wymiar (mm) | L1800*W1800*H1500 |
| Waga | Około: 580 kg |
ICT zapewnia pełne wsparcie dla operacji SMT, DIP i zalewania. Planowanie przed dostawą ocenia typ PCB, materiał do zalewania, cele produkcyjne i układ. Po dostawie inżynierowie zajmują się instalacją, uruchomieniem, szkoleniem operatorów, konserwacją i optymalizacją procesów. Integracja zalewania klejem, utwardzania, obsługi i kontroli zapewnia niezawodny przepływ pracy. Nowe zakłady otrzymują wskazówki krok po kroku od projektu po produkcję próbną, podczas gdy istniejące linie zyskują zoptymalizowane procesy i stabilną pracę.
| Nazwa produktu | Cel w linii do powlekania PCBA |
|---|---|
Nakłada precyzyjne powłoki ochronne na płytki drukowane, zapewniając ochronę przed kurzem, wodoodpornością i eksplozją. | |
Utwardza powłoki światłem IR lub UV, zapewniając trwałą i silną ochronę. | |
Płynnie transportuje płytki drukowane przez linię powlekania, zapewniając wydajne przetwarzanie. | |
Dostarcza i przechowuje PCB dla linii produkcyjnej, zapewniając płynne wejście i wyjście. | |
| Powłoka konforemna AOI | Sprawdza jakość powłoki i wykrywa defekty, aby zapewnić wysokie standardy. |
W grudniu 2025 r. firma ICT dostarczyła trzy zintegrowane linie — SMT, DIP i powlekanie — dla klienta z branży elektroniki samochodowej w Arabii Saudyjskiej. Inżynierowie ICT przeprowadzili instalację, kalibrację i szkolenie operatorów na miejscu. Klient przeprowadził wcześniej inspekcję obiektu ICT w czerwcu 2025 r. Po pomyślnym uruchomieniu inżynierowie otrzymali honorowe certyfikaty potwierdzające ich profesjonalizm i niezawodność kompletnego rozwiązania linii SMT, DIP i Glue Potting dla nowej fabryki ODM zdolnej do niezależnych prac badawczo-rozwojowych, projektowania i produkcji.
ICT zapewnia pełne wsparcie dla operacji SMT, DIP i zalewania. Planowanie przed dostawą ocenia typ PCB, materiał do zalewania, cele produkcyjne i układ. Po dostawie inżynierowie zajmują się instalacją, uruchomieniem, szkoleniem operatorów, konserwacją i optymalizacją procesów. Integracja zalewania klejem, utwardzania, obsługi i kontroli zapewnia niezawodny przepływ pracy. Nowe zakłady otrzymują wskazówki krok po kroku od projektu po produkcję próbną, podczas gdy istniejące linie zyskują zoptymalizowane procesy i stabilną pracę.
Klienci chwalą ICT za praktyczne wskazówki i szybką reakcję. Inżynierowie przekazują jasne instrukcje mające na celu ograniczenie błędów i poprawę wydajności produkcji. Opakowanie zapewnia bezpieczny transport sprzętu. Pytania techniczne są rozpatrywane natychmiast. Klienci ufają ICT w zakresie uruchamiania nowych linii SMT, DIP i zalewania, osiągając spójne, wysokiej jakości wyniki zalewania w produkcji offline lub inline.
Linia do zalewania klejem GP800 posiada certyfikaty CE i ISO9001. Procedury jakości obejmują kontrolę komponentów, weryfikację montażu, testy funkcjonalne, przegląd opakowania, śledzenie przesyłki, instalację i obsługę posprzedażną. Normy te zapewniają powtarzalną i niezawodną wydajność zalewania jednostronnych i dwustronnych zespołów PCBA, w tym zastosowań motoryzacyjnych, smartfonów i LED.
ICT dostarcza rozwiązania „pod klucz” w zakresie SMT, DIP, powlekania, dozowania, montażu i inteligentnej integracji fabrycznej. Wewnętrzne zespoły badawczo-rozwojowe, produkcyjne, inżynieryjne, sprzedażowe i serwisowe wspierają klientów na całym świecie. Projekty obejmują dostawę, instalację, szkolenie i optymalizację procesów. ICT buduje nowe fabryki od 0 do 1 i modernizuje istniejące linie od 1 do 10, zapewniając precyzyjne, skalowalne i niezawodne rozwiązania w zakresie zalewania i powlekania PCBA.
